隨著電子制造焊接技術(shù)的進(jìn)步，人們對這項(xiàng)技術(shù)的要求越來越高，當(dāng)然，也受到更多的人關(guān)注和重視它，可以說電子制造焊接技術(shù)是電子組裝行業(yè)里很熱門的一種技術(shù)。

業(yè)內(nèi)預(yù)計5G、AI、車用三大領(lǐng)域?qū)⑹墙衲曛档闷诖念I(lǐng)域，市場前景看好。其中，高頻高速5G通信被視為開啟其他領(lǐng)域多元化應(yīng)用發(fā)展的基礎(chǔ)。除此之外，預(yù)計2020年正式商業(yè)化，無論是前期的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，還是終端應(yīng)用的開發(fā)，很多運(yùn)營商都在積極爭取擴(kuò)大生產(chǎn)布局，希望在新技術(shù)到來的時候，給予正面增長動力。

其中，與5G網(wǎng)通設(shè)備相關(guān)的PCB或IC載板得益于大尺寸、層數(shù)多、復(fù)雜的電路設(shè)計以及較高技術(shù)門檻，有利于提高產(chǎn)品的平均售價。此外，還應(yīng)用于AI、自驅(qū)動、區(qū)塊鏈、 AR、 VR、 GPU繪圖等高效能運(yùn)算，隨著采用高等級數(shù)量、散熱性好的高等級IC載板，隨著多種應(yīng)用的不斷增長和普及，電子制造業(yè)生產(chǎn)自動化設(shè)備解決方案的相關(guān)廠商備受關(guān)注。

目前，我國已經(jīng)超過美國成為世界上最大的SMT應(yīng)用國家，但仍缺乏尖端的電子制造技術(shù)。在下游對高精度、高效率生產(chǎn)設(shè)備需求增加的背景下，高端SMT設(shè)備需求缺口較大。國產(chǎn)全自動垂直固化爐等已實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，獲得主流手機(jī)、汽車電子等廠商批量采購訂單。受到眾多手機(jī)和汽車電子廠的青睞！

全自動在線式垂直固化爐

產(chǎn)品作用說明：固化是指在電子工業(yè)等其他各種行業(yè)中，為了增強(qiáng)材料粘接的應(yīng)力，對用于零件加熱、樹脂固化和烘干進(jìn)行的生產(chǎn)工藝，實(shí)施固化的容器是固化爐。在線式垂直升降烤爐具有結(jié)構(gòu)緊湊、占地面積小、生產(chǎn)效率高、能耗低等特點(diǎn)，大大提高了車間的利用率，是未來烤爐發(fā)展的新趨勢。

全自動垂直固化爐主要用于各種膠水的固化和烘烤

適應(yīng)膠水的固化時間需要5分鐘以上，最理想的時間是10~60分鐘

合適的膠水加熱溫度：25 ℃~170℃

全自動入板出板，全部免除了離線固化爐中反復(fù)取放產(chǎn)品的人工工作；

為避免取放產(chǎn)品對爐溫穩(wěn)定性的產(chǎn)生影響，產(chǎn)品質(zhì)量一致性好；

充分利用車間的高度空間，與水平運(yùn)輸?shù)墓袒€相比，在同等能力下，垂直固化爐將大大減少設(shè)備面積；

通過在輸送系統(tǒng)雙側(cè)設(shè)置加熱模塊的布局，補(bǔ)充熱量速度更快，爐內(nèi)溫度均勻性更好；

全自動垂直回流焊爐結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，很大限度節(jié)省了車間空間；特別是對于需要在爐內(nèi)烘烤時間較長的產(chǎn)品，生產(chǎn)效率高，進(jìn)出料板和爐體的加熱冷卻時間比一般的離線式固化爐減少，可以有效提高生產(chǎn)率和固化質(zhì)量，有效減少使用成本。

垂直固化爐與傳統(tǒng)烤爐的優(yōu)勢比較

很優(yōu)良的熱效率，可勝任各種規(guī)格產(chǎn)品的燒烤固化，確保近乎完好的焊接質(zhì)量；

1、直接與流水線對接，自動上料、下料，自動化程度高，取代傳統(tǒng)隧道爐、烤箱節(jié)省人力，儲存式周期打破傳統(tǒng)作業(yè)，節(jié)省空間。

2、與傳統(tǒng)的隧道爐和烤箱相比，隧道爐的功耗只是同工藝要求的1/5，總功率為18KW。

3、采用微電腦控制，液晶屏顯示，菜單操作界面方便人機(jī)對話，并可與客戶生產(chǎn)線系統(tǒng)連接，實(shí)現(xiàn)柔韌化、智能化生產(chǎn)制造。

4、多重電氣回路保護(hù)，帶PID智能調(diào)控功能，保障了溫度的穩(wěn)定，溫度超溫報警功能，多段溫度控制，適應(yīng)不同溫度下產(chǎn)品的固化。

5、創(chuàng)新熱循環(huán)系統(tǒng)：采用側(cè)面加熱和行業(yè)領(lǐng)先的微循環(huán)加熱方式，確保固化時全方位無死角。

全自動垂直回流焊爐主要用于汽車電子、5G通信產(chǎn)品高端制造業(yè)中需要熱固化的芯片鍵合、底部填充、元器件封裝、點(diǎn)膠密封、精密封裝、底部填充+銀漿/散熱膠、高精度非接觸噴涂底部填充點(diǎn)膠等生產(chǎn)環(huán)節(jié)。應(yīng)用行業(yè)遍及SMT/EMS、家電、太陽能、汽車電子、軍工、半導(dǎo)體、醫(yī)療器械等。